[实用新型]电子元件芯片快速点数装袋机有效
申请号: | 201220370469.0 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN202783812U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 叶建开;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请(专利权)人: | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
主分类号: | B65B1/08 | 分类号: | B65B1/08;B65B1/30 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 华辉;曹爱红 |
地址: | 526020 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于电子元件芯片包装技术领域。具体公开一种快速点数装袋机,包括机座,所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器圆切线槽出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。该点数装袋机解决现有人工点数存在的计量误差较大、人员工作量大、效率低等问题,有效地提高计量精度及工作效率。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 芯片 快速 点数 装袋 | ||
【主权项】:
电子元件芯片快速点数装袋机,包括机座,其特征在于:所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。
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