[实用新型]一种电镀滚筒的阴极连接装置有效
申请号: | 201220370899.2 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN202671695U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 张汝山 | 申请(专利权)人: | 天津市大港镀锌厂 |
主分类号: | C25D17/16 | 分类号: | C25D17/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300270 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种电镀滚筒的阴极连接装置,涉及一种电镀时所用的滚筒,尤其涉及滚筒阴极的连接。包括筒体和筒体内设有的导电头,所述筒体上设有与导电头相连接的阴极触头,还包括与阴极触头相连接的支架,所述支架顶部设有支撑结构,支撑结构由U形托和U形托上部设有的开放式抱环组成。其有益效果是,滚筒筒体导电头通过阴极触头与支架上的抱环相连接,增加了接触面积,使阴极送电稳定,使滚筒内电镀工件镀层均匀,效果理想。同时闭合的U形托也对阴极触头起到保护作用,防止电镀过程中出现的筒体滑落。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 滚筒 阴极 连接 装置 | ||
【主权项】:
一种电镀滚筒的阴极连接装置,包括筒体和筒体内设有的导电头,其特征是:所述筒体上设有与导电头相连接的阴极触头,还包括与阴极触头相连接的支架,所述支架顶部设有支撑结构,支撑结构由U形托和U形托上部设有的开放式抱环组成。
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