[实用新型]光模块金属导轨有效
| 申请号： | 201220374825.6 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN202759716U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 武俊;陈国强 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光模块金属导轨，包括：弹性结构件1，设置在壳体吸热面2的内壁上，用于与光模块接触导热。通过运用本实用新型，解决了金属导轨与光模块之间存在空气间隙，光模块的热量很难顺利传导到金属导轨上，散热存在瓶颈的问题，进而降低了导轨壳体与光模块之间的传导热阻，提高了金属导轨的散热能力，使光模块具有更好的散热条件。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 金属 导轨 | ||
【主权项】：
一种光模块金属导轨，其特征在于，包括：弹性结构件（1），设置在壳体吸热面（2）的内壁上，用于与光模块接触导热。
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