[实用新型]切割聚酰亚胺复合模板的激光割具有效
| 申请号： | 201220375330.5 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN202825009U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王祖政 | 申请（专利权）人： | 天津光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 江增俊 |
| 地址： | 300384 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种切割聚酰亚胺复合模板的激光割具，所述光切割机本体的焦距（Focus）高度值为17800，脉冲宽度0.114ms，脉冲频率1800Hz，电压258V，输出功率15W，切割速度14mm/s。本激光割具的技术参数特别适宜切割PCB线路板印刷银浆或油墨工艺中所需要的厚度为0.08-0.3mm的聚酰亚胺复合模板，切割后的该模板边沿平整、孔槽壁光滑无毛刺，特别是小孔径开孔因无毛刺而通畅，极大地提高了PCB线路板印刷银浆、金水或油墨的精度。本激光割具还可以提高激光切割机的使用效率，即用于钢模板的刻制加工也用于聚酰亚胺复合模板的刻制加工。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 聚酰亚胺 复合 模板 激光 | ||
【主权项】：
切割聚酰亚胺复合模板的激光割具，由激光切割机本体所组成，其特征在于：所述激光切割机本体的焦距（Foc us）高度值为17800，脉冲宽度0.114ms，脉冲频率1800Hz，电压258V，输出功率15W，切割速度14mm/s。
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