[实用新型]一种可拆卸的导体装配结构有效
| 申请号： | 201220378245.4 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN202737413U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李振军;南振乐;钟国武;邱吉庆 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H02G5/06 | 分类号： | H02G5/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 田洲 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种可拆卸的导体装配结构，包括第一导体、第二导体、连接导体和瓦片导体；第一导体、第二导体和连接导体呈筒状；连接导体具有一个中空腔体，其上设有一个弧形缺口，瓦片导体通过紧固件固定在连接导体的弧形缺口处；连接导体一端固定连接第一导体，另一端固定连接第二导体。本实用新型对于长母线结构通过设置多处导体可拆结构，实现故障段快速脱离系统，实现单段母线快速处理的需求，减少故障处理时间，降低损失；对于与前期设备对接的扩建工程，通过采用本实用新型的导体装配结构，可以确保在安装时前期设备不需要停电，待新设备安装及试验完成后再使用拆卸导体结构进行与前期设备的对接，缩短停电时间，降低损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 导体 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种可拆卸的导体装配结构，其特征在于，包括第一导体（1）、第二导体（2）、连接导体（3）和瓦片导体（4）；第一导体（1）、第二导体（2）和连接导体（3）呈筒状；连接导体（3）具有一个中空腔体，其上设有一个弧形缺口，瓦片导体（4）通过紧固件（5）固定在连接导体（3）的弧形缺口处；连接导体（3）一端固定连接第一导体（1），另一端固定连接第二导体（2）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国西电电气股份有限公司，未经中国西电电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220378245.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
