[实用新型]一种高亮度白光LED照明灯具有效
申请号: | 201220378618.8 | 申请日: | 2012-08-01 |
公开(公告)号: | CN202674984U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 范国峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市科润光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种高亮度白光LED照明灯具,包括灯头和灯体,所述灯头和灯体之间安装有基板,所述基板上设置有一透明基底,该透明基底上设置有一LED芯片,所述LED芯片通过金线与设置在基板上的电极连接,且通过荧光胶封装体封装在基板上。本实用新型提供的高亮度白光LED照明灯具,在LED芯片底部设置有一个透明基底,在透明基底底部设置有一个反射层,通过透明基底对LED芯片底部发处的光进行吸收,并通过反射层进行反射,将垂直射向透明基底的光反射回发光区,从而使光提取效率由4%提升到25-30%,进而提高了白光LED灯具的照明亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 亮度 白光 led 照明 灯具 | ||
【主权项】:
一种高亮度白光LED照明灯具,包括灯头(1)和灯体(7),其特征在于所述灯头(1)和灯体(7)之间安装有基板(2),所述基板(2)上设置有一透明基底(4),该透明基底(4)上设置有一LED芯片(5),所述LED芯片(5)通过金线(9)与设置在基板(2)上的电极(8)连接,且通过荧光胶封装体(6)封装在基板(2)上。
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