[实用新型]用于焊接靶材与背板的焊接平台有效

专利信息
申请号: 201220379608.6 申请日: 2012-08-01
公开(公告)号: CN202726240U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;李响 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料有限公司
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04;B23K3/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 315400 浙江省宁波市余姚*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种用于焊接靶材与背板的焊接平台,包括:底座,所述底座具有支撑面;隔热板,平铺于所述支撑面上;加热板,平铺于所述隔热板上,并且所述加热板为一体成型结构。本实用新型的焊接平台,对大尺寸靶材与背板进行焊接时,能够承受大尺寸靶材的重量;降低焊接工艺后形成的靶材组件的变形率、提高焊接强度和靶材组件的表面精密度,再者,焊接结束后,可以回收多余的焊料,节省焊接成本,本实用新型的焊接平台还可以减小对操作人员的安全隐患。
搜索关键词: 用于 焊接 背板 平台
【主权项】:
一种用于焊接靶材与背板的焊接平台,其特征在于,包括:底座,所述底座具有支撑面;隔热板,平铺于所述支撑面上;加热板,平铺于所述隔热板上,并且所述加热板为一体成型结构。
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