[实用新型]石墨舟及其石墨舟片有效
申请号: | 201220380885.9 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN202695404U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 黄应斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市石金科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石墨舟,包括石墨舟片和连接块,石墨舟片包括间隔设置的若干第一石墨舟片和若干第二石墨舟片,第一石墨舟片的一端设置有第一接线凸耳,第二石墨舟片的一端设置有第二接线凸耳,连接块包括设置在相邻两第一接线凸耳之间的第一连接块及设置在相邻两第二接线凸耳之间的第二连接块。相对现有技术中的石墨舟,本实用新型的每块第一石墨舟片都减少了一个第一接线凸耳,每块第二石墨舟片都减少了一个第二接线凸耳,所以本实用新型石墨舟的重量减轻了,进而加快了石墨舟在加工硅片时的反应速度,增强了镀膜完和烘干后石墨舟的散热能力,提高了冷却速度,缩短了加工时间,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 石墨 及其 | ||
【主权项】:
一种石墨舟,包括石墨舟片和连接块,所述石墨舟片包括间隔设置的若干第一石墨舟片和若干第二石墨舟片,其特征在于,所述第一石墨舟片的一端设置有第一接线凸耳,所述第二石墨舟片的一端设置有第二接线凸耳,所述连接块包括设置在相邻两所述第一接线凸耳之间的第一连接块及设置在相邻两所述第二接线凸耳之间的第二连接块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造