[实用新型]一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组有效
| 申请号： | 201220381220.X | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN202884529U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，包括：电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，使得注塑成型后的LED支架与电路板结全得更牢固；由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED目光灯管、LED面板灯、LED球灯泡、LED玉米灯、LED筒灯、LED射灯、LED蜡烛灯、LED发光模组、LED标识模组等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 直接 注塑 形成 led 支架 模组 | ||
【主权项】：
一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的一部分镶嵌在电路板的注塑镶嵌孔中；和由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。
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