[实用新型]一种用于半导体引线框架的无损送料装置有效
| 申请号： | 201220381961.8 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN202695409U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 丁海生;汪宗华 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体引线框架的无损送料装置，它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮（3,4），所述上下滚轮（3,4）沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨（17,18），所述分体式导轨（17,18）包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。本实用新型使引线框架中的焊有金丝引脚和芯片的基岛始终处于非接触状态。由推杆推送引线框架的推送距离和引线框架的长度相匹配且可调，不会因滚轮不能及时停止或送料气缸推送过载使引线框架凸起变形而损坏芯片和金丝引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 引线 框架 无损 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮（3,4），所述上下滚轮（3,4）沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨（17,18），所述分体式导轨（17,18）包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵三佳山田科技有限公司，未经铜陵三佳山田科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220381961.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
