[实用新型]减少水平放置的玻璃基板变形的夹持装置有效
申请号: | 201220382178.3 | 申请日: | 2012-08-01 |
公开(公告)号: | CN202712151U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 杨顺先;刘惠森;杨明生 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种减少水平放置的玻璃基板变形的夹持装置,适用于对玻璃基板进行夹持,包括对称设置的夹持臂、固定基板、对位装置、转动轴及伺服电机,所述夹持臂包括相互垂直连接的横向长条手指及纵向长条手指,所述固定基板设置于所述夹持臂之间,所述固定基板两端向下延伸出压持脚,所述压持脚与所述横向长条手指之间形成一供所述玻璃基板容置的缝隙,所述对位装置与所述夹持臂连接并驱动所述夹持臂相互靠近,所述横向长条手指及纵向长条手指均安装于所述转动轴上,所述伺服电机驱动所述转动轴转动。本实用新型能降低玻璃基板因受重力而中间部位下垂变形的影响,达到使玻璃基板可加工状态,且降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 减少 水平 放置 玻璃 变形 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种减少水平放置的玻璃基板变形的夹持装置,适用于对玻璃基板进行夹持,其特征在于:包括对称设置的夹持臂、固定基板、对位装置、转动轴及伺服电机,所述夹持臂包括相互垂直连接的横向长条手指及纵向长条手指,所述固定基板设置于所述夹持臂之间,所述固定基板两端向下延伸出压持脚,所述压持脚与所述横向长条手指之间形成一供所述玻璃基板容置的缝隙,所述对位装置与所述夹持臂连接并驱动所述夹持臂相互靠近,所述横向长条手指及纵向长条手指均安装于所述转动轴上,所述伺服电机驱动所述转动轴转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造