[实用新型]具有防转移功能高频易碎RFID电子标签有效
申请号: | 201220388179.9 | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN202771461U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 李文忠 | 申请(专利权)人: | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签,该标签包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、芯片、第一绝缘层、导电线路层、第二胶层以及图案承载层,该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间,该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型;该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线,该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通,该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间;该芯片与蚀刻天线层相连,该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件,该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。本实用新型能确保整个电子标签的防伪性,大大提高了产品的安全性。 | ||
搜索关键词: | 具有 转移 功能 高频 易碎 rfid 电子标签 | ||
【主权项】:
一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签,其特征在于,包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、第一绝缘层、导电线路层、芯片、第二胶层以及图案承载层,该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间,该第一胶层位于树脂膜与承载基材之间,该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型;该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线,该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通,该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间;该芯片与蚀刻天线层相连,该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件,该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。
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