[实用新型]天线装置以及通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201220389040.6 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN202839961U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 中野信一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q7/04;H01Q1/48;H01Q1/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供天线装置以及通信终端装置,使信号增强天线与接地导体导通、且能维持信号增强天线的辐射特性。在金属外罩(2)的下表面安装有供电线圈模块(3)。在筐体(1)的内部收纳有印刷布线板(8)。在该印刷布线板(8)设有接地导体(81)、供电针(7)以及接地连接导体(6)。在安装有供电线圈模块(3)的金属外罩(2)与筐体(1)重合时,供电针(7)与供电线圈模块(3)的连接部相接并电导通。另外,接地连接导体(6)与金属外罩(2)相接从而使金属外罩(2)接地到接地导体(81)。另外,将接地连接导体(6)的位置设为流过金属外罩(2)的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着狭缝部的两侧的位置、或在所述区域内夹着狭缝部的两侧中的一侧的位置。
搜索关键词: 天线 装置 以及 通信 终端
【主权项】:
一种天线装置,具备:供电线圈,其与供电电路连接;信号增强天线,其具有导体,且面积比所述供电线圈的占有面积大,其中,该导体形成有导体开口部、以及连接所述导体开口部和外缘之间的狭缝部;和接地导体,其与所述信号增强天线对置配置,所述天线装置的特征在于具备:接地连接导体,其使所述信号增强天线与所述接地导体导通,所述导体开口部形成在偏移至靠近所述导体的外缘的位置,所述接地连接导体设置于在流过所述信号增强天线的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着所述狭缝部的两侧的位置,或在所述区域内夹着所述狭缝部的两侧中的一侧的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220389040.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top