[实用新型]天线装置以及通信终端装置有效
申请号: | 201220389040.6 | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN202839961U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 中野信一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q7/04;H01Q1/48;H01Q1/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供天线装置以及通信终端装置,使信号增强天线与接地导体导通、且能维持信号增强天线的辐射特性。在金属外罩(2)的下表面安装有供电线圈模块(3)。在筐体(1)的内部收纳有印刷布线板(8)。在该印刷布线板(8)设有接地导体(81)、供电针(7)以及接地连接导体(6)。在安装有供电线圈模块(3)的金属外罩(2)与筐体(1)重合时,供电针(7)与供电线圈模块(3)的连接部相接并电导通。另外,接地连接导体(6)与金属外罩(2)相接从而使金属外罩(2)接地到接地导体(81)。另外,将接地连接导体(6)的位置设为流过金属外罩(2)的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着狭缝部的两侧的位置、或在所述区域内夹着狭缝部的两侧中的一侧的位置。 | ||
搜索关键词: | 天线 装置 以及 通信 终端 | ||
【主权项】:
一种天线装置,具备:供电线圈,其与供电电路连接;信号增强天线,其具有导体,且面积比所述供电线圈的占有面积大,其中,该导体形成有导体开口部、以及连接所述导体开口部和外缘之间的狭缝部;和接地导体,其与所述信号增强天线对置配置,所述天线装置的特征在于具备:接地连接导体,其使所述信号增强天线与所述接地导体导通,所述导体开口部形成在偏移至靠近所述导体的外缘的位置,所述接地连接导体设置于在流过所述信号增强天线的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着所述狭缝部的两侧的位置,或在所述区域内夹着所述狭缝部的两侧中的一侧的位置。
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