[实用新型]发光装置以及照明装置有效
| 申请号： | 201220389313.7 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN202772134U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 别田惣彦;田中裕隆;渡边美保;西村洁 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置，即使为直接将荧光体层设置于半导体发光元件的构成，也可抑制整个LED芯片的温度上升或颜色不均。根据本实施方式，根据LED芯片的上表面的温度分布，具体而言，以使中央部最薄且周缘部变厚的方式来设置荧光体层(6)，借此，形成如下的荧光体(6)的构成，对于该荧光体(6)的构成而言，即使当LED芯片(4)发光时，上表面的温度分布存在高低差，也会与该高低差相对应，因此，可不易使LED芯片(4)产生温度上升或颜色不均。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 以及 照明 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，包括：基板；导电部或反射层，形成在所述基板上；半导体发光元件，与所述导电部电性连接，并且配设在所述导电部或所述反射层上；以及荧光体层，以根据所述半导体发光元件点灯时的上表面的温度分布而具有高低差的方式，配设于所述半导体发光元件的上表面且含有荧光体。
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