[实用新型]控释药物制剂的打孔装置有效
申请号: | 201220390335.5 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN202753222U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 朱文龙 | 申请(专利权)人: | 朱文龙 |
主分类号: | B26F1/31 | 分类号: | B26F1/31;B26D7/06 |
代理公司: | 淮安市科翔专利商标事务所 32110 | 代理人: | 韩晓斌 |
地址: | 223200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了控释药物制剂的打孔装置,该打孔装置包括料斗(1)、轨道(2)、花盘(3)、分割器(4)和激光打孔器(5),花盘(3)联接分割器(4),花盘(3)的圆周上均匀分布药槽(6),花盘(3)的左上方安装轨道(2),轨道(2)的出口对应花盘(3)的药槽(6),轨道(2)的进口连通料斗(1)的出口,花盘(3)的右上方两侧分别安装激光打孔器(5),激光打孔器(5)对应花盘(3)的药槽(6)。本实用新型结构简单,运行平稳,操作方便,对药物制剂进行快速、准确、定点、定位打孔,有效沿长激光打孔聚焦时间,降低激光器需求功率,减轻生产成本投入。 | ||
搜索关键词: | 控释 药物制剂 打孔 装置 | ||
【主权项】:
控释药物制剂的打孔装置,其特征是:该打孔装置包括料斗(1)、轨道(2)、花盘(3)、分割器(4)和激光打孔器(5),花盘(3)联接分割器(4),花盘(3)的圆周上均匀分布药槽(6),花盘(3)的左上方安装轨道(2),轨道(2)的出口对应花盘(3)的药槽(6),轨道(2)的进口连通料斗(1)的出口,花盘(3)的右上方两侧分别安装激光打孔器(5),激光打孔器(5)对应花盘(3)的药槽(6)。
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