[实用新型]集成芯片引线框架定长传送装置有效
申请号: | 201220391501.3 | 申请日: | 2012-08-09 |
公开(公告)号: | CN202712145U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 陈重阳;褚华波;徐成 | 申请(专利权)人: | 浙江捷华电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 林宝堂 |
地址: | 315464 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种集成芯片引线框架定长传送装置,包括机座和控制器,机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机构;校平机构由至少三根平行且上、下层错开的校平辊构成,上层校平辊中心可调;导料机构由平行的两块导料板与导轨连接构成;传动机构由直线气缸构成,直线气缸的滑轨上位于缸体前后两端分别连有前、后步距调整块;夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成,夹钳的上钳口和下钳口设有夹料块,夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接,下钳杆与缸体固连;检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调位置的前、后位置感应器。本实用新型校平与裁切连续进行,工件平整,直接测量,调节方便。 | ||
搜索关键词: | 集成 芯片 引线 框架 定长 传送 装置 | ||
【主权项】:
一种集成芯片引线框架定长传送装置,包括机座和设有微处理器的控制器,其特征是,在机座上设有校平机构、导料机构、传动机构、夹料机构和检测机构;校平机构由至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊构成,位于上层的校平辊的中心高度可调整;位于校平机构后端的导料机构由平行而且可调节相互距离的两块导料板与固定在机座上的导轨连接所构成;传动机构由固定在机座上的直线气缸构成,在直线气缸的滑轨上位于直线气缸缸体的前后两端部位分别连接有前步距调整块和后步距调整块;夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成,夹钳的上钳口和下钳口各设有夹料块,夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接,下钳杆与缸体固定连接;检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调整位置的前位置感应器和后位置感应器,前位置感应器和后位置感应器与微处理器电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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