[实用新型]一种贴片式引线框架有效
| 申请号： | 201220394422.8 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202796929U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 茅礼卿;贾东庆 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片式引线框架，包括第一引线、第二引线和第三引线，所述第二引线位于第一引线和第三引线之间，第二引线包括第二贴片基岛，而其：所述第二贴片基岛在靠近其上部非引出端处设有若干个第一通孔，第二贴片基岛在靠近其下部引出端处设有第二通孔。本实用新型增强了封装体与贴片基岛的结合力，从而能有效防止封装体发生分层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种贴片式引线框架，包括第一引线（1）、第二引线（2）和第三引线（3），所述第二引线（2）位于第一引线（1）和第三引线（3）之间，第二引线（2）包括第二贴片基岛（2‑1），其特征在于：所述第二贴片基岛（2‑1）在靠近其上部非引出端（2‑3）处设有若干个第一通孔（2‑1‑1），第二贴片基岛（2‑1）在靠近其下部引出端（2‑4）处设有第二通孔（2‑1‑2）。
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