[实用新型]电机芯片、电机芯片组件及电机有效
申请号: | 201220396470.0 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN202817925U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 赵健;刘宝廷;向海辉;张亚明;李勇;吴增辉 | 申请(专利权)人: | 德昌电机(深圳)有限公司 |
主分类号: | H02K1/08 | 分类号: | H02K1/08;H02K1/14;H02K1/27 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电机芯片、芯片组件及电机。电机芯片组件包括若干沿电机轴向层叠的芯片。每一芯片包括若干轭极组合,每一轭极组合包括一极部和一极轭。极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴,若干轭极组合的极轭共同形成一环形轭部,每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。带状体包括一体成型的多数个极轭,每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后,该对接合面彼此接触。带状体弯折前,该对接合面之间形成三角形缺口。依据本实用新型,可以节约芯片的材料用量,降低材料成本。 | ||
搜索关键词: | 电机 芯片 组件 | ||
【主权项】:
一种电机芯片组件,包括若干沿电机轴向层叠的芯片,每一芯片包括若干轭极组合,每一轭极组合包括一极部和一极轭,所述极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴,所述若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部,每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸;其特征在于,所述环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成,所述带状体包括一体成型的多数个极轭,每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面,带状体弯折后,该对接合面彼此接触;带状体弯折前,该对接合面之间形成三角形缺口。
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