[实用新型]一种行星盘有效
| 申请号： | 201220397423.8 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202695417U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 崔金洪;李天贺 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/203 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种行星盘，包括围绕行星盘轴心排列的多个蒸发盘、设置在每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，在每个蒸发盘的底部边缘处设置有多个用于支撑硅片的支撑爪。本实用新型通过上述行星盘的结构可以解决现有行星盘加工芯片时芯片生成的分立器件合格率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 行星 | ||
【主权项】：
一种行星盘，包括围绕行星盘轴心排列的多个蒸发盘、设置在每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，其特征在于，在每个蒸发盘的底部边缘处设置有多个用于支撑硅片的支撑爪。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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