[实用新型]一种兼容单、双SIM卡座的PCB板有效

专利信息
申请号: 201220400979.8 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202750337U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 熊健劲 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H04M1/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;杨宏
地址: 516006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种兼容单、双SIM卡座的PCB板,在所述PCB板上设置有单SIM卡座焊盘、双SIM卡座焊盘和用于防止双SIM卡座焊接时短路的保护单元;所述保护单元与单SIM卡座焊盘电连接。本实用新型通过选择性焊接单、双SIM卡座中的一种来实现用户对手持移动终端产品的功能要求,这种兼容单、双SIM卡座的方式不仅节省了PCB板的空间,还很方便地控制手持移动终端实现单卡单待或双卡双待的功能,同时保护单元能防止双SIM卡座焊接时其金属外壳与单SIM卡座焊盘短路,保证选焊双SIM卡座的手持移动终端能正常工作。
搜索关键词: 一种 兼容 sim 卡座 pcb
【主权项】:
一种兼容单、双SIM卡座的PCB板,其特征在于,在所述PCB板上设置有单SIM卡座焊盘、双SIM卡座焊盘和用于防止双SIM卡座焊接时短路的保护单元;所述保护单元与单SIM卡座焊盘电连接。
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