[实用新型]一种用于电路板返修的吹风装置有效

专利信息
申请号: 201220400983.4 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202841724U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 李少毅;许国维;黄式辉 申请(专利权)人: 天弘(东莞)科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李玉平
地址: 523808 广东省东莞市松山湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其是针对电路板上双面都具有焊脚的元件进行返修加热的吹风装置。本实用新型包括至少一个进风槽道和至少两个出风槽道,所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道和用于对电路板的背面加热的背出风槽道,正出风槽道和背出风槽道分别与进风槽道相通。本实用新型通过设计正出风槽道和背出风槽道,使得电子元器件的正面、背面焊脚都可以受到加热,便于更换。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 返修 吹风 装置
【主权项】:
一种用于电路板返修的吹风装置,其特征在于:其包括至少一个进风槽道和至少两个出风槽道,所述出风槽道包括用于对电路板的正面加热的正出风槽道和用于对电路板的背面加热的背出风槽道,正出风槽道和背出风槽道分别与进风槽道相通。
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