[实用新型]一种用于背景温度模拟的加热装置有效
| 申请号： | 201220402715.6 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN202721835U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 韩峰;刘彩霞;戎玲;黄瑾;张振一;史源 | 申请（专利权）人： | 公安部第三研究所 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 陈学雯 |
| 地址： | 200031*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于背景温度模拟的加热装置，包括底板、安置在底板上的第一铜质板材、第二铜质板材以及安置在两铜质板材之间的加热膜；所述加热膜由基材、安置在基材上的镍铬箔以及将镍铬箔封装成片状的聚酰亚胺组成；所述镍铬箔为条形状，所述镍铬箔的两端各置引出一根导线。本实用新型所占空间小、重量极轻、厚度薄、采用面状发热方式、具有加热均匀性能更好、加热速率更快的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 背景 温度 模拟 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：包括底板、安置在底板上的第一铜质板材、第二铜质板材以及安置在两铜质板材之间的加热膜；所述加热膜由基材、安置在基材上的镍铬箔以及将镍铬箔封装成片状的聚酰亚胺组成；所述镍铬箔为条形状，所述镍铬箔的两端各置引出一根导线。
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