[实用新型]圆极化天线与电子电路的集成设计有效
| 申请号： | 201220403590.9 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN202818756U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨丰 | 申请（专利权）人： | 杭州檀木科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 忻明年 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板、若干焊接电子元器件，所述的多层线路板设有依次紧密贴合的第一表层、两层中间层、第二表层，所述的第一表层设有天线极板，所述的中间层设为天线地与电路布线层，所述的第二表层设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件焊接在多层线路板上；天线极板还可分别布置在第一表层、第二表层上，焊接电子元器件则可焊接在天线极板背面或侧面。本实用新型减少射频线，增强集成能力，提高抗干扰性，可以减小应用产品设计尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 极化 天线 电子电路 集成 设计 | ||
【主权项】：
一种圆极化天线与电子电路的集成设计，其特征在于，包括多层线路板（1）、若干焊接电子元器件（2），所述的多层线路板（1）设有依次紧密贴合的第一表层（3）、两层中间层（4）、第二表层（5），所述的第一表层（3）设有天线极板（6），所述的中间层（4）设为天线地与电路布线层，所述的第二表层（5）设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件（2）焊接在多层线路板（1）上。
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