[实用新型]小型化抗金属标签有效
申请号: | 201220404417.0 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN202711300U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 史纪元 | 申请(专利权)人: | 群淂数码科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 200050 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种小型化抗金属标签,包括一标签基板,所述标签基板的第一面上设有一抗金属层,所述标签基板的第二面上设有一天线线路层,所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔,所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接,其中,所述天线线路为城墙线形的曲折线。本实用新型的小型化抗金属标签的天线线路采用城墙线形的曲折金属线路,天线线路包含两条或复数条谐振子线路,每条谐振子线路的等效电距离是标签工作波长的二分之一,从而在等效电学尺寸下,减少了天线的物理尺寸,使得标签体积小于45mm×25mm×1mm。并且本实用新型采用分层结构,只需要更换标签基板就能发挥更高性能,节省了升级换代的成本。 | ||
搜索关键词: | 小型化 金属 标签 | ||
【主权项】:
一种小型化抗金属标签,包括一标签基板,所述标签基板的第一面上设有一抗金属层,所述标签基板的第二面上设有一天线线路层,所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔,所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接,其特征在于:所述天线线路为城墙线形的曲折线。
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