[实用新型]一种半导体二极管结构有效

专利信息
申请号: 201220411190.2 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN202855743U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 卢桦岗;林小青 申请(专利权)人: 中山市华星电源科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/40
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一种半导体二极管结构,其二极管芯片设在导电散热底板和导电散热连接座之间,导电散热底板和导电散热连接座之间采用螺栓绝缘连接,即连接螺栓与导电散热连接座绝缘连接,其结构简单,具强度高,导电能力强,耐高温和工作安全可靠的特点。
搜索关键词: 一种 半导体 二极管 结构
【主权项】:
一种半导体二极管结构,其特征在于包括导电散热底板(1),所述导电散热底板(1)上连接有导电散热连接座(3),所述导电散热底板(1)与导电散热连接座(3)之间设有二极管芯片(9),所述导电散热底板(1)与导电散热连接座(3)之间设有绝缘支撑件(8),所述绝缘支撑件(8)设在二极管芯片(9)侧边,所述导电散热底板(1)与导电散热连接座(3)通过螺栓绝缘连接。
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