[实用新型]高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置有效
| 申请号： | 201220412946.5 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN202918589U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 赵晓丽 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔。本实用新型中，底盒内水平安装一支架，该支架内的通孔中嵌装烧杯，底盒上端铰装一用于封闭底盒的上盖，使用时，操作人员打开上盖，利用表笔蘸取金水进行电路板的修补，当操作完毕时，关闭上盖，保证了金水不会被其它杂质污染，由于底盒的体积较大，放置在工作台上不易倾倒，而且底盒竖直高度较高，操作人员不会误碰触金水，保证了操作人员的人身安全，避免了环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 修补 金水 药液 存放 装置 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，其特征在于：包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔。
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