[实用新型]一种刻蚀终点检测装置有效
申请号: | 201220414219.2 | 申请日: | 2012-08-20 |
公开(公告)号: | CN202712131U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 张家祥;姜晓辉;郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种刻蚀终点检测装置,包括:机械臂、两个导电器件、电源、电流检测器、控制电路,其中,机械臂与两个导电器件分别固定连接,在控制电路的控制下,可带动两个导电器件沿垂直于基板表面的方向上下移动;两个导电器件分离设置,各自的一端与电源电连接,在机械臂的带动下,各自的另一端能够与基板表面未涂布刻蚀保护层的部位接触,当接触时,在电源供电的作用下,两个导电器件通过基板表面未涂布刻蚀保护层部位未刻蚀掉的导电层导通;电流检测器与两个导电器件电连接,通过检测两个导电器件中的电流变化情况确定刻蚀终点。本实用新型具有测试时间段、测试准确、设备成本低的特点,能够很好地用于检测湿法刻蚀工艺的刻蚀终点。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 终点 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种刻蚀终点检测装置,用于在湿法刻蚀基板的过程中检测出刻蚀终点,所述湿法刻蚀过程中,所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位的导电层被刻蚀掉,露出绝缘层,其特征在于,包括:机械臂、两个导电器件、电源、电流检测器、控制电路,其中,所述机械臂与所述两个导电器件分别固定连接,且分别与所述两个导电器件之间绝缘,在所述控制电路的控制下,可带动所述两个导电器件沿垂直于基板表面的方向上下移动;所述两个导电器件分离设置,各自的一端与电源电连接,在所述机械臂的带动下,各自的另一端能够与所述基板表面未涂布刻蚀保护层的部位接触,当接触时,在所述电源供电的作用下,所述两个导电器件通过所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位未刻蚀掉的导电层导通;所述电流检测器与所述两个导电器件电连接,通过检测所述两个导电器件中的电流变化情况确定刻蚀终点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造