[实用新型]PTFE基材隐埋电容多层电路板有效
| 申请号： | 201220416220.9 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN202738259U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了PTFE基材隐埋电容多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的PTFE基材隐埋电容多层电路板。它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。该实用新型将部分电容隐埋于印制板内部，既实现高密度组装，又使元件连接线路缩短，减少信号衰减和干扰，对温、湿度和热波动来说更稳定可靠，降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性。可满足卫星接收基站、导航、医疗、高频通信，及无线通信等高保密性及高质量信号传送的高速化需求。 | ||
| 搜索关键词： | ptfe 基材 电容 多层 电路板 | ||
【主权项】：
PTFE基材隐埋电容多层电路板，它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。
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