[实用新型]一种双层结构抗金属射频识别电子标签有效
| 申请号： | 201220416521.1 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202748821U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 雷旭;陆云龙;崔恒荣;王俊;刘鑫 | 申请（专利权）人： | 中科院杭州射频识别技术研发中心 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310011 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签，下层耦合介质基板表面覆有金属箔，上下表面的金属箔相联通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝；上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识别芯片连接，射频识别芯片位于耦合缝的正上方。本实用新型的优点在于：降低了金属的表面效应，避免标签在金属表面的电场衰减；标签天线通过两侧翼型结构，与标签芯片共轭匹配；通过调节耦合缝宽度来改变标签在UHF频段的中心频率，从而实现当标签贴附在不同材料上时达到最佳的读取距离。因此，本实用新型不仅适用于标签贴在金属材料上，也可用于其他特殊材料之上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 金属 射频 识别 电子标签 | ||
【主权项】：
一种双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，包括下层耦合介质基板、上层天线介质基板、标签天线、射频识别芯片；下层耦合介质基板上下表面均覆盖有金属箔，上下表面的金属箔相连通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝；上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识别芯片连接，射频识别芯片位于耦合缝的正上方。
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