[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201220416628.6 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202712155U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，包括第一载体，第二载体、第一电子组件、第二电子组件和封装胶体，所述的第二载体的上表面通过线路层电性连接有第一载体和第二电阻组件；所述的第一载体包括两线路层、连接两线路层的导电孔道粘结剂体以及包覆该些线路层和导电孔道粘结剂体的介质层，该第一载体还通过导电孔道粘结剂体电性连接第二载体上表面的线路层；所述的第一载体的上表面设有数个第一电子组件；所述第二载体和第一载体的上表面均通过焊接导线连接第一电子组件；所述的封装胶体包覆第一载体、第二载体、第一电子组件和第二电阻组件、以及该些焊接导线。本实用新型结构简单、构思新颖，具有体积小、制造成本低和散热能力好等特点，可广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括第一载体，第二载体、第一电子组件、第二电子组件和封装胶体，其特征是：所述的第二载体的上表面通过线路层电性连接有第一载体和第二电阻组件；所述的第一载体包括两线路层、连接两线路层的导电孔道粘结剂体以及包覆该些线路层和导电孔道粘结剂体的介质层，该第一载体还通过导电孔道粘结剂体电性连接第二载体上表面的线路层；所述的第一载体的上表面设有数个第一电子组件；所述第二载体和第一载体的上表面均通过焊接导线连接第一电子组件；所述的封装胶体包覆第一载体、第二载体、第一电子组件和第二电阻组件、以及该些焊接导线。
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