[实用新型]PCB电镀自动加液装置有效
| 申请号： | 201220416661.9 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202786488U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 常文智;崔青鹏;周毅;张岩生;刘晨 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电镀自动加液装置，包括储液装置，添加泵，导液管，工作槽；所述添加泵设置于储液装置一端，储液装置，添加泵和工作槽通过导液管连接；其特征是：所述的工作槽一端的导液管设置有一定量容器，该定量容器内设置有液位感应装置；工作槽一端的导液管末端设置有限流阀。本实用新型能够有效稳定的实现自动定量添加，能使工作槽溶液浓度稳定，提高生产工件的品质，减少不良品和报废品。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB电镀自动加液装置，包括储液装置，添加泵，导液管，工作槽；所述添加泵设置于储液装置一端，储液装置，添加泵和工作槽通过导液管连接；其特征是：所述的工作槽一端的导液管设置有一定量容器，该定量容器内设置有液位感应装置；工作槽一端的导液管末端设置有限流阀。
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