[实用新型]用于晶圆级探针卡的高速模块及使用该高速模块的探针卡

摘要

本实用新型涉及一种用于晶圆级探针卡的高速模块及使用该高速模块的探针卡，该探针卡包含有一具有相对的上、下表面的电路基板；该高速模块包含有一软性电路板及一支撑座，该软性电路板具有分别位于其二端的第一、二连接部，该两连接部分别具有一高速讯号传递部位及一接地部位，该软性电路板穿设于该电路基板，并自该电路基板的上表面延伸至下表面，该支撑座具有一承载部，以及一自该承载部顶面凸伸而出并焊接固接于该电路基板下表面的支撑部，该软性电路板固接于该承载部的底面。由此，可避免现有技术利用黏着剂将高速模块固定于探针卡的电路基板所衍生的缺点，并可方便地设定软性电路板架设于电路基板上的高度与角度。

主权项

一种用于晶圆级探针卡的高速模块，所述晶圆级探针卡包含有一电路基板，所述电路基板具有相对的一上表面及一下表面；其特征在于所述高速模块包含有：一软性电路板，具有分别位于其二端的一第一连接部及一第二连接部，所述第一连接部及所述第二连接部分别具有一高速讯号传递部位及一接地部位，所述软性电路板用于穿设于所述电路基板，并自所述电路基板的上表面延伸至下表面；一支撑座，具有一承载部及一支撑部，所述支撑部自所述承载部凸伸而出，用于焊接固定于所述电路基板的下表面，所述软性电路板固定于所述承载部上。