[实用新型]传感器封装结构有效
| 申请号： | 201220423069.1 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202748036U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 姜允中;王连佳;王元明 | 申请（专利权）人： | 济南兰光机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/00 | 分类号： | G01D5/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 王吉勇 |
| 地址： | 250031 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器封装结构，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。应用时，试验气体从其中一个气孔进入腔体，到达传感器。传感器感应出的信号通过传感器输出线、连接点，到达密封材料上的连接线，进入输出线，信号输出。试验气体由另一个气孔输出。本实用新型不仅保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境，其具有密封性好，结构简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器封装结构，其特征是，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。
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