[实用新型]金属全密封三相桥式整流模块有效
| 申请号： | 201220423197.6 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202856635U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 季琳 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/02 | 分类号： | H02M7/02;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属全密封三相桥式整流模块，该整流模块包括外壳和封装在壳体内的三相桥式整流电路，三相桥式整流电路为由半导体整流二极管芯片连接而成的三相桥式电路，外壳上设置有三相交流输入端子、直流输出正电极端子和直流输出负电极端子，外壳为金属全密封式壳体，壳体内设置有底板，三相桥式整流电路通过底板安装在外壳的内壁上，底板的表面设置有绝缘层，三相交流输入端子、直流输出正电极端子和直流输出负电极端子分别通。本实用新型采用金属全密封外壳，以钨铜和氧化铍为地板材料，电流容量大，芯片与底板之间绝缘和导热性能好；通过陶瓷绝缘子与外壳进行封接可靠性高，过载能力高，使产品能耐高温和经受较大的冷热巨变。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 密封 三相 整流 模块 | ||
【主权项】：
一种金属全密封三相桥式整流模块，该整流模块包括外壳和封装在壳体内的三相桥式整流电路，三相桥式整流电路为由半导体整流二极管芯片连接而成的三相桥式电路，外壳上设置有三相交流输入端子、直流输出正电极端子和直流输出负电极端子，其特征在于：外壳为金属全密封式壳体，壳体内设置有底板，三相桥式整流电路通过底板安装在外壳的内壁上，底板的表面设置有绝缘层，三相交流输入端子、直流输出正电极端子和直流输出负电极端子分别通过陶瓷绝缘子与外壳进行封接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛航天半导体研究所有限公司，未经青岛航天半导体研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220423197.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：离子膜烧碱装置的整流系统
- 下一篇：飞行器任务管理系统
