[实用新型]半导体封装改善装置有效
| 申请号： | 201220425963.2 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN202871757U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨晓刚;刘建秋 | 申请（专利权）人： | 无锡世成晶电柔性线路板有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装改善装置用于将集成电路封装至液晶，包括提供压迫力的压板、与压板配合的底座及设置于底座并位于压板及底座之间的厚度补偿元件，厚度补偿元件上设置液晶，用于对液晶的厚度进行补偿。本实用新型液晶半导体封装半导体封装改善装置通过在底座上设置厚度补偿元件，在压力的作用下，厚度补偿元件进入液晶厚度薄的地方，以对液晶的厚度形成补偿，使液晶受力均匀，降低液晶的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 改善 装置 | ||
【主权项】：
半导体封装改善装置，用于将集成电路(101)封装至液晶(102)，其特征在于，包括提供压迫力并压迫所述集成电路的压板(103)、与所述压板(103)配合的底座(104)及设置于所述底座(104)并位于所述压板(103)及所述底座(104)之间的厚度补偿元件(105)，所述厚度补偿元件(105)上设置所述液晶(102)，用于对所述液晶(102)的厚度进行补偿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
