[实用新型]无胶膜的金属箔石墨导热复合材料

摘要

本实用新型公开了一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料的结构，由铝箔基材或铜箔基材与其底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层构成铝箔石墨导热复合材料或铜箔石墨导热复合材料，所述石墨涂层，是由石墨粉涂料涂布在铝箔基材或铜箔基材的底面或面层上成型的石墨涂层。所述石墨涂层的厚度3μm～30μm。所述铝箔和铜箔基材的厚度分别为7μm～100μm和15μm～100μm。所述铝箔基材的导热率为230W/M·K。所述铜箔基材的导热率为380W/M·K。本实用新型易于制作，可裁切冲压成任意形状，能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面。铝箔或铜箔基材与石墨涂层复合，强化了导热性能。

主权项

一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述金属箔为铝箔材料和铜箔材料，所述铝箔材料和铜箔材料，分别作为铝箔基材（1）和铜箔基材（3），所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，分别由铝箔基材（1）或铜箔基材（3）与分别在铝箔基材（1）的底面或面层上，或铜箔基材（3）的底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层（2）构成。