[实用新型]一种半导体器件的加工设备有效
| 申请号： | 201220435648.8 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202796895U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 武汉迈拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人： | 冯卫平 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件加工制造领域，尤其是一种半导体器件的加工设备，它包括工作平台，其中，所述工作平台上设置具有空腔的底基，底基的表面与其空腔之间均匀分布负压通孔，底基的表面覆盖有盖板，该盖板尺寸与底基相适应，且盖板上均匀分布有与底基上的负压通孔相对应的装载通孔，底基的空腔通过软管与真空泵密封连接。本实用新型结构简单，操作简便，成本低廉，能实现高效的自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的加工设备，包括工作平台，其特征在于：所述工作平台上设置具有空腔的底基，底基的表面与其空腔之间均匀分布负压通孔，底基的表面覆盖有盖板，该盖板尺寸与底基相适应，且盖板上均匀分布有与底基上的负压通孔相对应的装载通孔，底基的空腔通过软管与真空泵密封连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
