[实用新型]一种便于清洁的半导体沉积设备结构有效
| 申请号： | 201220437873.5 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202772119U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 许亮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种便于清洁的半导体沉积设备结构，包括承载结构，其包括一承载圆盘及垂直固定于该承载圆盘侧壁的六对用于承载晶圆的承载棒，且相邻的两对承载棒之间的夹角为60度；环绕于所述承载圆盘四周的加热器，且所述加热器表面具有多个与各该承载棒对应的收容槽；连接于所述承载圆盘底部中心区域，用于带动所述承载圆盘上下移动及带动该承载圆盘沿其中心轴转动的旋转支撑装置；其中，所述承载棒被所述旋转支撑装置固定至超出所述加热器的上表面，且与与其对应的收容槽的夹角为20~40度的位置。本实用新型可以有效地对加热器进行清理，避免了杂质在收容槽内的残留以及产生颗粒而对晶片造成不良影响，有利于后续的工艺流程，增加产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 清洁 半导体 沉积 设备 结构 | ||
【主权项】：
一种便于清洁的半导体沉积设备结构，其特征在于，所述半导体沉积设备结构至少包括：承载结构，所述承载结构包括一承载圆盘及垂直固定于该承载圆盘侧壁的六对用于承载晶圆的承载棒，且相邻的两对承载棒之间的夹角为60度；环绕于所述承载圆盘四周的加热器，且所述加热器表面具有多个与各该承载棒对应的收容槽；连接于所述承载圆盘底部中心区域，用于带动所述承载圆盘上下移动及带动该承载圆盘沿其中心轴转动的旋转支撑装置；其中，所述承载棒被所述旋转支撑装置固定至超出所述加热器的上表面，且与与其对应的收容槽的夹角为20～40度的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
