[实用新型]一种半导体芯片封装用压板

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体芯片封装用压板，其结构包括板体，板体的两侧均设有锁块，板体的中部设有通孔，板体上设有压爪，板体通孔内边缘均设有若干压爪。压爪上设有微调装置。微调装置包括对应每个压爪设置的调节板，调节板设置调节孔，调节孔内设置有与板体固接的螺钉。本实用新型的一种半导体芯片封装用压板，板体通孔四周均设有若干压爪，用来在焊线时压住导线框架的管脚，相较于现有技术中板体的通孔一侧边或者两对边设有若干压爪的设计，压板与压爪的结构更为合理，压爪分布较为分散，便于固定，压着更为稳固。

主权项

一种半导体芯片封装用压板，包括板体，所述板体的两侧均设有锁块，所述板体的中部设有通孔，所述板体上设有压爪，其特征在于：所述板体通孔内边缘均设有若干所述压爪。