[实用新型]一种半导体切脚机的下模有效
| 申请号： | 201220440708.5 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816886U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄良通 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体切脚机的下模，包括上层下模和下层下模，所述上层下模固接于所述下层下模上表面，所述上层下模的上表面设有凹槽，所述凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面。所述凹槽在横向上贯通所述上层下模。所述下层下模设有向上的导柱。所述导柱对称设置为两个。本实用新型的一种半导体切脚机的下模，在上层下模设置凹槽，凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面，既起到支撑作用，又减少下模与产品直接接触的面积，降低上层下模的表面异物垫住产品，而导致产品被硌坏造成的产品不良，减少了浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切脚机 | ||
【主权项】：
一种半导体切脚机的下模，包括上层下模和下层下模，所述上层下模固接于所述下层下模上表面，其特征在于：所述上层下模开设有凹槽，所述凹槽的槽口位于所述上层下模的上表面，所述上层下模的上表面位于凹槽的槽口的周侧设置有用于支撑产品的支撑面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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