[实用新型]一种方便散热的半导体引线框架有效
| 申请号： | 201220440719.3 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816929U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体引线框架，特别是涉及一种方便散热的半导体引线框架，包括基岛、若干内管脚和若干外管脚，若干内管脚围绕于基岛周围，若干外管脚围绕于若干内管脚外部，内管脚和外管脚相连接，基岛连接有金属散热板，金属散热板与基岛连接一端被包裹在胶体内部，金属散热板另一端伸出胶体外部。本实用新型采用在基岛两侧增设金属散热板，使经过树脂封装后的半导体元件内部的半导体晶片发出的热量可以通过金属散热板导出到半导体元件外部，本实用新型结构简单、设计合理，在不增大引线框架面积的情况下有效地散热，延长了半导体元件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 散热 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种方便散热的半导体引线框架，包括基岛、若干内管脚和若干外管脚，所述若干内管脚围绕于所述基岛周围，所述若干外管脚围绕于所述若干内管脚外部，所述内管脚和外管脚相连接，其特征在于：所述基岛连接有金属散热板，所述金属散热板与所述基岛连接一端被包裹在胶体的内部，所述金属散热板另一端伸出所述胶体的外部。
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