[实用新型]多芯片QFN封装结构有效
| 申请号： | 201220442150.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202796920U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 向志宏;杨延辉;吴君安 | 申请（专利权）人： | 无锡中科龙泽信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市蠡园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片QFN封装结构，包括：至少一颗带有逻辑电路功能的芯片；电连接芯片；QFN封装管壳；所述电连接芯片与所述至少一颗带有逻辑电路功能的芯片和/或与所述QFN封装管壳相连接。本实用新型公开的多芯片QFN封装结构，通过加入电连接芯片，为一颗或多颗芯片封装在一个QFN里提供了可行性，减少了封装成本，提高了器件的集成度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片QFN封装结构，其特征在于包括，至少一颗带有逻辑电路功能的芯片；电连接芯片；QFN封装管壳；所述电连接芯片与所述至少一颗带有逻辑电路功能的芯片和/或与所述QFN封装管壳相连接。
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