[实用新型]一种易毁RFID标签有效
申请号: | 201220446076.3 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN202771462U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 商巍;朱爱芬;王俊杰 | 申请(专利权)人: | 杭州中瑞思创科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 刘晓春 |
地址: | 310015 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种易毁RFID标签,它包括壳体,所述壳体的内腔中设置RFID标签的电路部分,所述电路部分设置在薄膜上,所述壳体具有使壳体易于被折断的结构薄弱部位,结构薄弱部位所在的壳体内腔区域为结构薄弱区,所述电路部分至少有一部分处于结构薄弱区中或紧邻结构薄弱区,所述薄膜具有孔,所述电路部分绕过所述孔,所述壳体内具有伸入所述孔的固定件或构型。本实用新型不仅可以应用薄膜作为电路部分的载体,制造和装配方便,而且当其壳体折断时,能达到电路部分与壳体一起损坏的目的,实现防伪、防盗功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 rfid 标签 | ||
【主权项】:
一种易毁RFID标签,包括壳体,所述壳体的内腔中设置RFID标签的电路部分,其特征在于所述电路部分设置在薄膜上,所述壳体具有使壳体易于被折断的结构薄弱部位,结构薄弱部位所在的壳体内腔区域为结构薄弱区,所述电路部分至少有一部分处于结构薄弱区中或紧邻结构薄弱区,所述薄膜具有孔,所述电路部分绕过所述孔,所述壳体内具有伸入所述孔的固定件或构型。
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