[实用新型]焊锡自动修补机有效
申请号: | 201220450267.7 | 申请日: | 2012-09-03 |
公开(公告)号: | CN202804409U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘春发 | 申请(专利权)人: | 深圳市智源鹏发科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种焊锡自动修补机,包括机架,机架上设有台面板;可供焊接有电子元件的电路板上料的上料机构,上料机构包括可供电路板安置、可由第一气缸驱动的治具;用于搬送电路板的搬送机构,搬送机构包括用于夹取电路板、将电路板放置于固定治具上以定位的机械手;用于检测电子元件在电路板上空焊或虚焊的检测机构,检测机构包括用于电路板成像的镜头;用于对上述空焊或虚焊进行补焊的焊锡机构,其安装在机架上且设于固定治具上方。上述焊锡自动修补机实现了焊锡自动修补机全自动化操作,其操作简单,只需一人即可,提高了工作效率;同时,可达到全方位的漏焊,缺焊检测,精度高,误差小,避免了出现不良品。 | ||
搜索关键词: | 焊锡 自动 修补 | ||
【主权项】:
焊锡自动修补机,应用于电子元件焊接在电路板上对空焊或虚焊进行修补,其特征在于,包括机架,所述机架上设有台面板;可供焊接有电子元件的所述电路板上料的上料机构,其安装在所述台面板上,所述上料机构包括可供所述电路板安置、可由第一气缸驱动的治具;用于搬送所述电路板的搬送机构,其安装在所述台面板上,所述搬送机构包括用于夹取所述电路板、将所述电路板放置于一固定治具上以定位的机械手;用于检测所述电子元件在所述电路板上空焊或虚焊的检测机构,其安装在所述台面板上,所述检测机构包括用于所述电路板成像的镜头;用于对上述空焊或虚焊进行补焊的焊锡机构,其安装在所述机架上且设于所述固定治具上方,所述焊锡机构包括由驱动电机所驱动旋转的焊头,所述焊头连接所述驱动电机。
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