[实用新型]一种具有碎片检测装置的自动上料机有效
| 申请号： | 201220450671.4 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202796882U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 冯晓瑞;戴秋喜 | 申请（专利权）人： | 库特勒自动化系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;胡上海 |
| 地址： | 215000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有碎片检测装置的自动上料机，包括机架、硅片传送机构、承载盒以及控制装置，其中，还包括用于对所述硅片传送机构上的硅片进行检测的碎片检测装置，所述碎片检测装置与所述控制装置连接并设置于所述硅片传送机构的传送面的正上方或者正下方。本实用新型的具有碎片检测装置的自动上料机通过碎片检测装置对硅片传送机构上的硅片进行碎片的检测识别，可以把不合格的硅片过滤出来并输送到独立的碎片盒内，从而可以保证生产线上的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 碎片 检测 装置 自动 上料机 | ||
【主权项】：
一种具有碎片检测装置的自动上料机，包括机架、硅片传送机构、承载盒以及控制装置，其特征在于，还包括用于对所述硅片传送机构上的硅片进行检测的碎片检测装置，所述碎片检测装置与所述控制装置连接并设置于所述硅片传送机构的传送面的正上方或者正下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
