[实用新型]一种双向散热的IGBT模块有效
| 申请号： | 201220452128.8 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202855730U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 吕新立;关仕汉 | 申请（专利权）人： | 淄博美林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种双向散热的IGBT模块，属于半导体器件制造技术领域，具体涉及一种新型NOW PAK IGBT（绝缘栅双极性晶体管）模块。包括芯片，其特征在于：在芯片（4）上植入金属球（2），金属球（2）直接将芯片（4）与带有线路的上基板（3）连接，在上基板（3）上方设置散热装置。与现有技术相比，不用传统打线方式减少打线对芯片的损伤，不用传统打线方式而用金属植球直接将芯片与带有线路的上基板连接，提升芯片效率15%，芯片效率达到95%以上，IGBT模块良率可以提高10%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双向 散热 igbt 模块 | ||
【主权项】：
一种双向散热的IGBT模块，包括芯片，其特征在于：在芯片（4）上植入金属球（2），金属球（2）直接将芯片（4）与带有线路的上基板（3）连接，在上基板（3）上方设置散热装置。
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