[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220452662.9 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202736978U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐拓显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。该LED封装结构，其体积小巧，保证了吃锡质量且提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，其特征在于：所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。
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