[实用新型]芯片型天线

摘要

本实用新型公开了一种芯片型天线，包括一印刷电路载体，印刷电路载体的表面与侧向面结合成型有立体曲折状辐射层，立体曲折状辐射层包括：蚀刻成型表面区段，结合于印刷电路载体表面；至少二立向连结区段，立向结合于印刷电路载体的表面与着置面之间，且与蚀刻成型表面区段连结；跨越双面向的馈入焊接部，由其中一立向连结区段临近着置面的端部区域，以及自端部区域连接转向延伸至着置面的一馈入底层所形成；跨越双面向的接地焊接部，由另一立向连结区段临近着置面的端部区段，以及自端部区段连结转向延伸至着置面的一接地底层所形成；通过表面黏着技术进行芯片型天线与电路基板的电性结合，达到简化制程工序、提高良率、降低成本的目的。

主权项

一种芯片型天线，其特征在于，包括：一印刷电路载体，为板状或块状型态的绝缘体所构成，包括一表面、一着置面以及立向衔接于表面与着置面周边之间的侧向面；至少一立体曲折状辐射层，结合成型于印刷电路载体的表面与侧向面，立体曲折状辐射层包括：蚀刻成型表面区段，为蚀刻成型态样结合于印刷电路载体的表面；至少二立向连结区段，为涂布导电体成型的态样立向结合于印刷电路载体的表面与着置面之间，且立向连结区段上端与蚀刻成型表面区段连结；一跨越双面向的馈入焊接部，由其中一立向连结区段临近着置面的端部区域，以及自端部区域连接转向延伸至着置面的一馈入底层所形成，构成馈入焊接部跨越涵盖双面向的型态；一跨越双面向的接地焊接部，由另其中一立向连结区段临近着置面的端部区段，以及自端部区段连结转向延伸至着置面的一接地底层所形成，构成接地焊接部跨越涵盖双面向的型态者。