[实用新型]小型玻璃移载机有效
申请号: | 201220455906.9 | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN202839574U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 孙霁鹏;闫绍恒 | 申请(专利权)人: | 天津杰科同创科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300300*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种小型玻璃移载机,包括机架、放料区、上料区以及抓取平移机构,所述立方形机架下方一侧设置为放料区,该机架下方另一侧为上料区,在机架上安装有一立方形的护罩,在该护罩内的机架上对应放料区与上料区位置横向安装有抓取平移机构;该抓取平移机构包括一横向贯通安装在机架上的平移轨道,在该平移轨道上导向滑动安装有抓取装置,该抓取装置由安装在平移导轨一端的水平平移电机通过平移同步带驱动在上料区与放料区之间导向往复移动。本实用新型结构简单、设计科学合理、运行可靠、安全性好,自动化程度高,有效提高工作效率及生产质量。 | ||
搜索关键词: | 小型 玻璃 移载机 | ||
【主权项】:
一种小型玻璃移载机,其特征在于:包括机架、放料区、上料区以及抓取平移机构,所述立方形机架下方一侧设置为放料区,该机架下方另一侧为上料区,在机架上安装有一立方形的护罩,在该护罩内的机架上对应放料区与上料区位置横向安装有抓取平移机构;该抓取平移机构包括一横向贯通安装在机架上的平移轨道,在该平移轨道上导向滑动安装有抓取装置,该抓取装置由安装在平移导轨一端的水平平移电机通过平移同步带驱动在上料区与放料区之间导向往复移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津杰科同创科技发展有限公司,未经天津杰科同创科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220455906.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图像处理装置、方法及程序
- 下一篇:一种多晶硅片制绒花蓝装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造