[实用新型]具有绝缘散热层的散热基板有效
| 申请号： | 201220456482.8 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202930430U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 璩泽中;宋大仑;赖东昇 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 萨摩亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有绝缘散热层的散热基板。其包含一承载基板及至少一绝缘散热层，其中所述绝缘散热层设在所述承载基板的至少一表面上。与以微弧电浆方法形成陶瓷层的现有技术比较，本实用新型的绝缘散热层具有不受承载基板的材质的限制且其厚度可随喷涂时间的增加而相对加厚的优点；其中该散热基板或该绝缘散热层的外表面进一步设置一线路层供与至少一LED晶粒对应电性连结以完成一LED封装，藉以达成良好的电性绝缘耐压及散热功效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 散热 | ||
【主权项】：
一种具有绝缘散热层的散热基板，包含一承载基板及至少一绝缘散热层，其中所述绝缘散热层设在所述承载基板的至少一表面上。
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